[发明专利]印刷电路板盲槽加工方法有效
| 申请号： | 201510066210.5 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN104661436B | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 曾志;李春明;梁高 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 | 代理人： | 谢芝柏 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷电路板盲槽加工方法，包括如下步骤，提供第一基板；在所述底层线路层表面锣出第一盲槽；提供绝缘板，对所述绝缘板锣出通孔；对所述第一基板底层线路层蚀刻，制作完成线路图形；提供第二基板，压合所述第一基板、绝缘板和第二基板形成电路板；锣出第二盲槽，所述第一盲槽和所述第二盲槽连通，形成所述印刷电路板盲槽，完成所述印刷电路板制作。本发明提供的印刷电路板盲槽加工方法采用了先内部控深锣、再压合对接、后顶部开盖的方式进行印刷电路板盲槽的制作，该方法解决了盲槽侧壁边缘镀上铜层、盲槽侧壁边缘绝缘板和基板因化学药水和除胶后形成悬空、锣机锣槽误差的技术问题，提高了印刷电路板的信号、性能和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板盲槽加工方法，其特征在于，包括如下步骤：提供第一基板，所述第一基板为双面线路板，包括顶层线路层、底层线路层和设置在中层的绝缘层，在所述底层线路层表面锣出第一盲槽；提供绝缘板，对所述绝缘板锣出通孔，所述通孔与所述第一盲槽的位置相对应且直径相同；对所述第一基板底层线路层蚀刻，制作完成线路图形；提供第二基板，压合所述第一基板、绝缘板和第二基板形成电路板；对所述电路板钻孔形成通孔；对所述通孔内沉铜电镀、外层线路蚀刻；在所述第一基板的顶层线路层表面锣出第二盲槽，所述第二盲槽与第一盲槽的位置相对应且连通，形成所述印刷电路板盲槽，完成所述印刷电路板制作。
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