[发明专利]一种一体式低通硬链接结构以及腔体滤波器有效
| 申请号： | 201510068539.5 | 申请日： | 2015-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN104577276B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 高飞;郑伏惠;赵广鑫;王海鹰 | 申请（专利权）人： | 深圳三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01P1/207 | 分类号： | H01P1/207 |
| 代理公司： | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙)44238 | 代理人： | 潘中毅,熊贤卿 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种一体式低通硬链接结构，包括内导体，包覆在所述内导体上的包塑体，以及止转支撑体；其中，所述内导体包括一体成型的低通部件、硬链接部件，所述低通部件至少包括多个由柱体串接的圆盘体，所述柱体两端形成有圆柱形的硬链接部件；其中包塑体包覆在所述低通部件上，且至少一端设置有装配定位环，所述装配定位环上设置有止转卡口；所述止转支撑体与所述装配定位环相配合。本发明实施例还提供一种腔体滤波器。实施本发明实施例，可以减少零件数量、简化装配以及节省空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 体式 低通硬 链接 结构 以及 滤波器 | ||
【主权项】：
一种一体式低通硬链接结构，其特征在于，包括内导体，包覆在所述内导体上的包塑体，以及止转支撑体；其中，所述内导体包括一体成型的低通部件、硬链接部件，所述低通部件至少包括多个由柱体串接的圆盘体，所述柱体两端形成有圆柱形的硬链接部件；其中包塑体包覆在所述低通部件上，且至少一端设置有装配定位环，所述装配定位环上设置有止转卡口；所述止转支撑体与所述装配定位环相配合；所述内导体的至少一个硬链接部件外表面设置有止转面，用于与所述止转支撑体相配合限位。
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