[发明专利]柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物

摘要

本发明提供柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物；在该柔性印刷电路板(P)的制造方法中，将具有第一基材(11)和第一导体层(12)且呈长条状的连续基材(10)引出，并在该连续基材(10)上层压各种层从而进行多层化，第一基材(11)具有电绝缘性，第一导体层(12)具有导电性；该制造方法包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，在粘接材料层压工序中，在连续基材(10)上层压矩形形状的粘接片材(40)；积层基材层压工序是在粘接材料层压工序之前或之后实施，在该积层基材层压工序中，使矩形形状的积层基材(50)对准粘接片材(40)并层压在该粘接片材(40)上，该积层基材(50)具备具有电绝缘性的第二基材(51)和具有导电性的第二导体层(52)。

主权项

1.一种柔性印刷电路板的制造方法，在该制造方法中，将具有第一基材和第一导体层且呈长条状的连续基材引出，并在该连续基材上层压各种层从而进行多层化，其中，所述第一基材具有电绝缘性，所述第一导体层具有导电性，所述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，在所述粘接材料层压工序中，在所述连续基材上层压矩形形状的粘接片材；所述积层基材层压工序是在所述粘接材料层压工序之前或者之后实施，在所述积层基材层压工序中，使矩形形状的积层基材对准所述粘接片材并层压在所述粘接片材上，其中，所述积层基材具备：具有电绝缘性的第二基材和具有导电性的第二导体层，在相邻的矩形形状的所述积层基材之间配置有连接部件，其中，所述连接部件具备具有导电性的第三导体层，并且，所述柔性印刷电路板的制造方法还包括如下工序：将配置所述连接部件之后通过电镀处理而形成的连续的导电薄膜形成为覆盖在所述第二导体层和所述第三导体层上。