[发明专利]一种电子铜箔的制备方法

摘要

本发明公开了一种电子铜箔的制备方法，其通过在电流密度7000～8000A/m2的生箔制造中添加一组由明胶、胶原蛋白、纤维素、3‑巯基‑1‑丙磺酸钠和四氢噻唑硫酮组成的有机添加剂，并在粗化层处理过程中采用由盐酸、钨酸钠、聚乙二醇和2—巯基苯骈咪唑组成的混合添加剂及粗化、粗化、固化、固化再固化的粗化层处理方式制备出超低轮廓高温高延伸率电子铜箔。本发明的方法制备的电子铜箔具有超低轮廓，毛面粗糙度Rz≤3.8μm，高温延伸率≥15％，铜箔毛面形成均匀致密细小的铜牙，剥离强度高，铜箔用于FR‑4板材剥离强度可达到1.2N/mm，并且减少线路板制作过程中产生的铜粉，降低其用于制作精细线路板时出现的线路短路风险。

主权项

一种电子铜箔的制备方法，其步骤包括生箔工序、第一粗化工序、第二粗化工序、第一固化工序、第二固化工序、第三固化工序、黑化工序、镀锌工序、防氧化工序、偶联剂喷涂工序和烘干工序，所述生箔工序，在温度40‑50℃条件下，在电流密度为7000‑8000A/m2条件下，用110‑130g/L硫酸、65‑80g/L二价铜离子的生箔电解液中电镀生成生箔，其特征在于：所述生箔电解液中还包括生箔添加剂，所述生箔添加剂包括300～3000ppm明胶、5～20ppm胶原蛋白、30～300ppm纤维素、50～300ppm 3‑巯基‑1‑丙磺酸钠和10～30ppm四氢噻唑硫酮；第一粗化工序、将经生箔工序的铜箔在温度25‑32℃、一段电流密度15‑25A/dm2、二段电流密度2‑6A/dm2，在180‑220g/L硫酸、8‑20g/L二价铜离子的粗化液中进行电镀；第二粗化工序、将经第一粗化工序的铜箔在温度25‑32℃、一段电流密度20‑30A/dm2、二段电流密度2‑6A/dm2条件下，在180‑220g/L硫酸、8‑20g/L二价铜离子的粗化液中进行电镀；所述粗化液中包括粗化添加剂，所述粗化添加剂包括10～40ppm盐酸、10～40ppm钨酸钠、10～30ppm聚乙二醇和5～20ppm 2‑巯基苯骈咪唑。