[发明专利]一种电源转换器PCB板及其制造方法有效
申请号: | 201510079534.2 | 申请日: | 2015-02-15 |
公开(公告)号: | CN104640343B | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 胡柏年 | 申请(专利权)人: | 宁波百年电器有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 郭艳薇 |
地址: | 315300 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种电源转换器PCB板,包括一层基板,所述基板上设有第一电路层,所述第一电路层上设有第二电路层,所述第二电路层的厚度为150μm~3000μm。本发明的有益效果在于:本发明在使用时,元器件和插口件都可安插或就近连接在电路板上,强电流通过第二电路层进行导通,弱电流通过第一电路层进行导通,无需或少用导线进行连接。在150μm~3000μm这个值线路板具有导电性好和附着性强的优点,少于150μm的时候导电性受到影响,大于3000μm的时候整个铜层容易翘曲剥落。 | ||
搜索关键词: | 电路层 导电性 电源转换器 导通 基板 电路板 线路板 插口件 附着性 强电流 安插 翘曲 弱电 铜层 元器件 剥落 流通 制造 | ||
【主权项】:
1.一种电源转换器PCB板的制造方法,其特征在于:包括以下步骤;1)PCB基板印刷蚀刻形成第一电路层;2)将PCB基板和第一电路层上部分涂覆上绝缘漆,然后整板进行电镀,第一电路层上暴露在外的部分电镀形成第二电路层,第二电路层的厚度为150μm~3000μm。
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