[发明专利]电子器件模块及电子器件模块的制造方法有效
| 申请号： | 201510082436.4 | 申请日： | 2015-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN105101634B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 崔丞镕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子器件模块及电子器件模块的制造方法，电子器件模块包括第一基板，具有安装在其一个表面上的至少一个或者多个电子器件；第二基板，接合至第一基板的一个表面，并且包括具有其中容纳电子器件的空间的至少一个器件容纳部分；以及屏蔽件，屏蔽件设置在器件容纳部分中，并且将至少一个或者多个电子器件容纳在其中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件模块，包括：第一基板，具有安装在其一个表面上的至少一个电子器件；第二基板，接合至所述第一基板的所述一个表面，并且包括容纳所述电子器件的至少一个器件容纳部分；以及屏蔽件，设置在所述器件容纳部分中，并且将所述电子器件容纳在其中，其中，所述电子器件模块还包括：内模塑部，形成在所述器件容纳部分中，并且密封所述电子器件，外模塑部，将所述屏蔽件埋入其中并且形成在所述器件容纳部分中，其中，所述屏蔽件介于所述内模塑部和所述外模塑部之间。
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