[发明专利]嵌有导线的软性基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201510085481.5 | 申请日： | 2015-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN104869754B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 苏俊玮;吕奇明;郭育如;林鸿钦;卢俊安;陈炯雄 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种嵌有导线的软性基板及其制造方法，包括：一软性基板，由一高分子材料所构成；以及一连续导线图案，包含多个孔洞，嵌于该软性基板中，其中该高分子材料填入该多个孔洞。本发明另提供一种嵌有导线的软性基板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 软性基板 嵌有 孔洞 高分子材料 制造 连续导线图案 填入 | ||
【主权项】：
1.一种嵌有导线的软性基板，包括：软性基板，由一高分子材料所构成，其中该高分子材料包括绝缘性的聚亚酰胺(polyimide,PI)或聚氟化二乙烯(polyvinylidene fluoride,PVDF)；以及连续导线图案，包含多个孔洞，嵌于该软性基板的表面，其中该高分子材料填入该多个孔洞。
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