[发明专利]铁芯片的冲压方法和堆叠铁芯有效
| 申请号： | 201510087435.9 | 申请日： | 2015-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN104868664B | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 泉雅宏;佐野新也 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技;丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H02K15/03 | 分类号： | H02K15/03;H02K1/27 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司11464 | 代理人： | 吴立,邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种铁芯片的冲压方法，该铁芯片具有形成在磁体插入孔的径向外端与铁芯片的外侧区域之间的桥部。该方法包括冲压出磁体插入孔，形成限定桥部的径向外轮廓的通孔，并且在避免冲头的边缘与桥部的径向外轮廓重叠的同时，将铁芯片冲裁出外形。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 冲压 方法 堆叠 | ||
【主权项】：
一种铁芯片的冲压方法，该铁芯片具有形成在磁体插入孔的径向外端与所述铁芯片的外侧区域之间的桥部，该铁芯片的冲压方法包括：冲压出所述磁体插入孔；形成限定所述桥部的径向外轮廓的通孔；以及在避免冲头的边缘与所述桥部的所述径向外轮廓重叠的同时，利用所述冲头将所述铁芯片冲裁出外形。
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