[发明专利]半导体结构有效
| 申请号： | 201510095710.1 | 申请日： | 2015-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105280619A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 洪海涵;郭炳宏;庄弋纬 | 申请（专利权）人： | 华亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L21/02;H01L27/108 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体结构包括其上具有至少一个导电区域的基底、多个设置在基底上的筒状容器电极,其中,每个筒状容器电极具有一个与导电区域直接接触的水平部和连接该水平部的垂直侧部,以及一支撑结构,包含有多个条形部,彼此平行排列,以及多个卡环,介在相邻的两条所述多个条形部之间,其中各个所述卡环箝制固定住每个所述筒状容器电极,且所述多个条形部及多个卡环是位在同一水平面上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体结构,其特征在于包含有:一基底,所述基底上具有至少一个导电区域；多个设置在所述基底上的筒状容器电极,其中,每个所述筒状容器电极具有一个水平部,所述水平部与所述至少一个导电区域直接接触,以及连接该水平部的一垂直侧部；以及一支撑结构,包含有多个条形部,彼此平行排列,以及多个卡环,介在相邻的两条所述多个条形部之间,其中各个所述卡环箝制固定住每个所述筒状容器电极,且所述多个条形部及多个卡环是位在同一水平面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华亚科技股份有限公司，未经华亚科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510095710.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：图像传感器
- 下一篇：具有间隔导线的垂直电容器
