[发明专利]具有二维线路结构的壳体及其制造方法有效
| 申请号： | 201510096093.7 | 申请日： | 2015-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN104902710B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 易声宏;廖本逸;简槐良 | 申请（专利权）人： | 绿点高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王崇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有二维线路结构的壳体及其制造方法，该壳体具有绝缘且相贴合的一第一板体及一第二板体，该制造方法在第一板体的一第一表面形成一包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层的第一触控电极结构，并在第二板体的一与第一表面相向的第二表面形成一与第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，其包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的非电镀金属层，且在第一触控电极结构及第二触控电极结构其中至少一者覆盖一绝缘层，再将第一板体的第一表面与第二板体的第二表面相贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 触控电极 图案化 活性金属 第一表面 第一板 板体 壳体 第二表面 线路结构 非电镀 金属层 二维 贴合 绝缘层 制造 触控侦测 相向 绝缘 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种具有二维线路结构的壳体的制造方法，该壳体具有绝缘且相贴合的一第一板体及一第二板体，其特征在于：该制造方法包括：在该第一板体的一第一表面形成一第一触控电极结构，且该第一触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；在该第二板体的一与该第一表面相向的第二表面形成一与该第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，且该第二触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；在该第一触控电极结构及该第二触控电极结构其中至少一者覆盖一绝缘层；及将该第一板体的该第一表面与该第二板体的该第二表面通过该绝缘层相向贴合；其中，该方法包括将一含有活性金属的活性金属油墨形成在该第一表面及该第二表面上而形成该图案化活性金属区，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层；其中，该第一表面及该第二表面为一曲面。
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