[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供能够谋求小型化、可靠性的提高的半导体装置。根据一个实施方式，第一半导体元件的第一电极连接于第一导电体，第一半导体元件的第二电极连接于第二导电体，第一半导体元件的控制电极连接于第一信号端子。第二半导体元件的第一电极连接于第一导电体，第二半导体元件的第二电极连接于第二导电体。第三半导体元件的第一电极连接于第三导电体，第三半导体元件的第二电极连接于第四导电体，第三半导体元件的控制电极连接于第二信号端子。第四半导体元件的第一电极连接于第三导电体，第四半导体元件的第二电极连接于第四导电体。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具备：第一半导体元件，设在第一导电体与第二导电体之间，第一半导体元件的第一电极连接于上述第一导电体，第一半导体元件的第二电极连接于上述第二导电体，第一半导体元件的控制电极连接于第一信号端子；第二半导体元件，设在上述第一导电体与上述第二导电体之间，第二半导体元件的第一电极连接于上述第一导电体，第二半导体元件的第二电极连接于上述第二导电体；第三半导体元件，设在第三导电体与第四导电体之间，第三半导体元件的第一电极连接于上述第三导电体，第三半导体元件的第二电极连接于上述第四导电体，第三半导体元件的控制电极连接于第二信号端子；第四半导体元件，设在上述第三导电体与上述第四导电体之间，第四半导体元件的第一电极连接于上述第三导电体，第四半导体元件的第二电极连接于上述第四导电体；第一电力端子，第一电力端子的一端连接于上述第二导电体，第一电力端子的另一端相比于上述第二导电体向外侧延伸；第二电力端子，将上述第一导电体和上述第四导电体连接，相比于上述第一导电体及上述第四导电体向外侧延伸；以及第三电力端子，第三电力端子的一端连接于上述第三导电体，第三电力端子的另一端相比于上述第三导电体向外侧延伸。