[发明专利]半导体制造装置

摘要

本发明的实施方式提供一种能够提高在上下两个面具有凸块电极的半导体芯片的凸块连接性及连接可靠性的半导体制造装置。实施方式的半导体制造装置(1)具备：键合头(2)，其包括弹性体夹头(5)及夹头保持器(6)，所述弹性体夹头(5)与在两个面设置着凸块电极(42、44)的半导体芯片(4)的一表面抵接并进行吸附，所述夹头保持器(6)保持弹性体夹头(5)；平台(3)，其载置被连接零件(7)，所述被连接零件(7)具有与凸块电极(44)对应的被连接电极(72)；及驱动机构，其使键合头(2)与平台(3)相对移动以使半导体芯片(4)移动到被连接零件(7)上，且对半导体芯片(4)施加荷重。弹性体夹头(5)及夹头保持器(6)中的至少一者的接触面在包含凸块电极(44)的形成区域的正上方的位置具备凸部(62)。

主权项

1.一种半导体制造装置，其特征在于具备：键合头，其包括弹性体夹头、及夹头保持器，且能对抵接在所述弹性体夹头的半导体芯片进行吸附，所述弹性体夹头具有第一面及第二面，所述第一面与在芯片主体的一面侧设置着第一凸块电极、且在所述芯片主体的另一面侧设置着第二凸块电极的所述半导体芯片的所述一面侧的表面抵接，所述第二面与所述第一面为相反侧，所述夹头保持器具有与所述弹性体夹头的所述第二面相接的面且保持所述弹性体夹头；平台，其能载置被连接零件，所述被连接零件具有以与所述第二凸块电极对应的方式设置的被连接电极；及驱动机构，其能以使所述第二凸块电极的位置对准所述被连接电极，并且同时使所述半导体芯片移动到所述被连接零件上的方式，使所述键合头与所述平台相对移动，且对移动到所述被连接零件上的所述半导体芯片施加荷重；且所述弹性体夹头的所述第二面及所述夹头保持器的所述面的至少一者在包含所述第二凸块电极的形成区域的正上方的位置具备凸部。