[发明专利]一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料

摘要

本发明公开了一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料，由如下重量份的组分组成，银钯金属粉75～85份，玻璃粉6～12份，有机载体10～20份。本发明所提供的一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料，主要面对氮化铝(AlN)衬底研制的,适应于制造出大功率、高可靠、高频率、体积小、性能稳定的氮化铝(AlN)功率负载产品；采用的玻璃体系不含有剧毒氧化铅，且具有低熔点、适度膨胀和良好湿润性能等优点，不会与氮化铝(AlN)衬底发生反应,制得的厚膜导体层导电性能好，与氮化铝(AlN)衬底的附着力强。

主权项

一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料，其特征在于，由如下重量份的组分组成，银钯金属粉75～85份，玻璃粉6～12份，有机载体10～20份，所述玻璃粉包括如下成分：SiO2、B2O3、ZnO、Bi2O3、ZrO2、MgO，所述玻璃粉的各组分的重量百分比为：SiO2为10～30％，B2O3为10～20％，ZnO为35～55％，Bi2O3为5～15％，ZrO2为1～4％，MgO为1～4％。