[发明专利]薄膜晶体管及其制造方法在审
申请号: | 201510103481.3 | 申请日: | 2015-03-10 |
公开(公告)号: | CN104916701A | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
发明(设计)人: | 郑淳护 | 申请(专利权)人: | 郑淳护 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L29/10;H01L29/24;H01L21/336 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘锋 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种薄膜晶体管及其制造方法。薄膜晶体管包含一基板、一双通道半导体层、一半导体保护层、一闸极、一闸极介电层、一源极、及一汲极。该双通道半导体层包含一第一半导体层及一第二半导体层。第一半导体层由一金属氧化物半导体材料所制成,并形成于基板的上方。第二半导体层由该金属氧化物半导体材料掺杂一吸氧金属所制成,并形成于第一半导体层上。半导体保护层形成于第二半导体层上。闸极形成并位于基板的上方。闸极介电层形成于闸极与双通道半导体层之间。源极及汲极邻近双通道半导体层,形成而位于基板上方,并与双通道半导体层电连接。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管,包含:一基板;一双通道半导体层,其包含:一第一半导体层,其由一金属氧化物半导体材料制成,并形成而位于所述基板的上方;及一第二半导体层,其由所述金属氧化物半导体材料掺杂一吸氧金属制成,并形成于所述第一半导体层上;一半导体保护层,其形成于所述第二半导体层上,其中所述半导体保护层保护所述双通道半导体层并具有半导体特性;一闸极,其形成而位于所述基板的上方;一闸极介电层,其形成于所述闸极与所述双通道半导体层之间;一源极,其邻近所述双通道半导体层,形成而位于所述基板上方并与所述双通道半导体层电连接;及一汲极,其与所述源极分隔开,且邻近所述双通道半导体层,且形成而位于所述基板上方,并与所述双通道半导体层电连接。
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