[发明专利]薄膜晶体管及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201510103481.3 申请日: 2015-03-10
公开(公告)号: CN104916701A 公开(公告)日: 2015-09-16
发明(设计)人: 郑淳护 申请(专利权)人: 郑淳护
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/10;H01L29/24;H01L21/336
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 刘锋
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种薄膜晶体管及其制造方法。薄膜晶体管包含一基板、一双通道半导体层、一半导体保护层、一闸极、一闸极介电层、一源极、及一汲极。该双通道半导体层包含一第一半导体层及一第二半导体层。第一半导体层由一金属氧化物半导体材料所制成,并形成于基板的上方。第二半导体层由该金属氧化物半导体材料掺杂一吸氧金属所制成,并形成于第一半导体层上。半导体保护层形成于第二半导体层上。闸极形成并位于基板的上方。闸极介电层形成于闸极与双通道半导体层之间。源极及汲极邻近双通道半导体层,形成而位于基板上方,并与双通道半导体层电连接。
搜索关键词: 薄膜晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
一种薄膜晶体管,包含:一基板;一双通道半导体层,其包含:一第一半导体层,其由一金属氧化物半导体材料制成,并形成而位于所述基板的上方;及一第二半导体层,其由所述金属氧化物半导体材料掺杂一吸氧金属制成,并形成于所述第一半导体层上;一半导体保护层,其形成于所述第二半导体层上,其中所述半导体保护层保护所述双通道半导体层并具有半导体特性;一闸极,其形成而位于所述基板的上方;一闸极介电层,其形成于所述闸极与所述双通道半导体层之间;一源极,其邻近所述双通道半导体层,形成而位于所述基板上方并与所述双通道半导体层电连接;及一汲极,其与所述源极分隔开,且邻近所述双通道半导体层,且形成而位于所述基板上方,并与所述双通道半导体层电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑淳护,未经郑淳护许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510103481.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top