[发明专利]一种用于全规格电缆导体的高强度等外径整体焊接方法

摘要

本发明公开了一种用于全规格电缆导体的高强度等外径整体焊接方法，包括以下步骤，1）将需要焊接的电缆导体两端部A、B端部的接头剥开60-240mm长度的导体；2）将A、B端部裸露的导体分别沿竖直中心线方向相两侧切割或打磨，A、B 端部的截面均呈锥形形状，且沿竖直中心面对称，各截面的锥角为30°-150°之间；3）将A、B端部沿竖直中心面对齐，通过酒精分别清洗A、B端部的截面；4）在A、B端部采用氩弧银焊进行竖焊；5）将焊接头进行打磨，保证与导体本体外径一致，表面光洁。本发明的采用将导体进行斜面切割或打磨，再采用氩弧银焊对其由下而上竖焊，形成优质的焊接接头，具有良好的应用前景。

主权项

一种用于全规格电缆导体的高强度等外径整体焊接方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤（1），将需要焊接的电缆导体两端部A 端部、B 端部的接头剥开，裸露出60‑240mm长度的导体；步骤（2），将A 端部、B 端部裸露的导体分别沿竖直中心线方向相两侧切割或打磨，A 端部、B 端部的截面均呈锥形形状，且沿竖直中心面对称，各截面的锥角为30°‑150°之间；步骤（3），将A端部、B 端部沿竖直中心面对齐，通过酒精分别清洗A 端部、B 端部的截面；步骤（4），在A端部、B 端部对齐点处分别从下而上采用氩弧银焊进行竖焊，直至焊接完毕；步骤（5），通过锉刀或者角磨机将焊接头进行打磨，保证与导体本体外径一致，表面光洁。