[发明专利]基板加热装置和基板加热方法

摘要

本发明涉及一种基板加热装置和一种基板加热方法，上述装置包括加热层，用于传导热量；传输管，用于向扩散层传输气体；扩散层，设置在加热层之上，用于使气体均匀分布于导出层和加热层之间；导出层，设置在扩散层之上，其中均匀地设置有多个通孔，多个通孔用于将扩散层中的气体导出至待加热基板下方，以使待加热基板均匀受热。通过本发明的技术方案，可以均匀且全面地对待加热基板进行加热，使得待加热基板上表面温度更加均匀，以使对待加热基板进行的蚀刻、沉积和/或溅射等工艺得到更好的效果。

主权项

一种基板加热装置，其特征在于，包括：加热层，用于传导热量；传输管，用于向扩散层传输气体；所述扩散层，设置在所述加热层之上，用于使所述气体均匀分布于导出层和所述加热层之间；所述导出层，设置在所述扩散层之上，其中均匀地设置有多个通孔，所述多个通孔用于将所述扩散层中的气体导出至待加热基板下方，以使所述待加热基板均匀受热；每个所述通孔导出的气体的流量为5至20sccm；缓冲元件，设置于所述传输管的出口，用于降低从所述传输管进入所述扩散层的气体的速度。