[发明专利]集成电路装置有效
| 申请号： | 201510119213.0 | 申请日： | 2015-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN104952833B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 维托里奥·古可;阿尔贝特·范佐耶伦;约瑟夫斯·范德赞登 | 申请（专利权）人： | 安普林荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 黎艳 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路装置(200)包括基板和布置在基板顶上的法兰(206)。法兰包括配置为在基板上方突出的悬臂部分(208)。管芯(210)被布置在法兰顶上。第一输出端子(218)被布置在基板上。第一导线(216)配置为在管芯(210)和第一输出端子(218)之间提供电连接。第一导电构件(290)配置为在基板和管芯(210)之间提供至少一部分电流返回路径，并被布置为桥接在悬臂部分(208)和基板之间的间隙。第一导电构件(290)被布置在管芯(210)和第一输出端子(218)之间，配置为支持电流从基板流向法兰(206)的悬臂部分(208)。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
一种与基板一同使用的集成电路装置，包括：法兰，用于布置在基板顶上，所述法兰包括配置为在所述基板上方突出的悬臂部分；管芯，布置在所述法兰顶上；第一导线，配置为在管芯和布置于所述基板上的第一输出端子之间提供电连接；第一导电构件，配置为提供在所述基板和管芯之间的电流返回路径的至少一部分，并被布置为桥接所述悬臂部分和所述基板之间的间隙。
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