[发明专利]半导体衬底及具有半导体衬底的半导体封装结构

摘要

本发明涉及一种半导体封装结构，其包含半导体衬底、半导体芯片及导电材料。所述半导体衬底包含绝缘层、导电电路层及导电凸块。所述导电电路层从所述绝缘层的顶表面凹入，且包含至少一个衬垫。所述导电凸块安置在所述至少一个衬垫上。所述导电凸块的侧表面、所述至少一个衬垫的顶表面及所述绝缘层的侧表面一起界定容置空间。所述导电材料电连接所述导电凸块与所述半导体芯片，且所述导电材料的一部分安置在所述容置空间中。

主权项

一种半导体封装结构，其包括：衬底，其包括：绝缘层，其具有顶表面；导电电路层，其从所述绝缘层的所述顶表面凹入，其中所述导电电路层包括至少一个衬垫及迹线，且所述迹线暴露于所述绝缘层；以及导电凸块，其安置在所述至少一个衬垫上，其中所述导电凸块的侧表面、所述至少一个衬垫的顶表面及所述绝缘层的侧表面一起界定容置空间；半导体芯片；以及导电材料，其电连接所述导电凸块与所述半导体芯片；其中所述导电材料的一部分安置在所述容置空间中，且其中所述导电凸块包括主要部分、金属层部分及突起部分，所述突起部分从所述至少一个衬垫突出，所述金属层部分安置在所述突起部分上，所述主要部分安置在所述金属层部分上，且所述主要部分、所述金属层部分及所述突起部分的宽度相同。