[发明专利]一种多路一体化介质移相器在审
| 申请号： | 201510127387.1 | 申请日： | 2015-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN104681896A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 汪振宇;丁勇;赖青松;郑志清 | 申请（专利权）人： | 武汉虹信通信技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01P1/18 | 分类号： | H01P1/18;H01Q3/32 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 严彦 |
| 地址： | 430073 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多路一体化介质移相器，包括腔体（10）、第一介质板（301）、第二介质板（302）和PCB板（90）；所述腔体（10）两端留有开孔，两边侧壁上分别设有导轨槽，PCB板（90）经导轨槽固定设置于腔体（10）中；所述PCB板（90）的上下表面对称地附着有馈电线路（80），PCB板（90）内部设置有金属化过孔（11）；所述第一介质板（301）、第二介质板（302）对称设置，分别覆盖在PCB板（90）的上下表面并能够沿腔体较长的侧壁方向滑动，第一介质板（301）和第二介质板（302）上设有与馈电线路（80）相应的通孔。本发明的移相器剖面低、体积小、零部件少、装配焊接一致性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 介质 移相器 | ||
【主权项】：
一种多路一体化介质移相器，其特征在于：包括腔体（10）、第一介质板（301）、第二介质板（302）和PCB板（90）；所述腔体（10）一体成型，呈长方体，两端留有开孔，两边侧壁上分别设有导轨槽，PCB板（90）经导轨槽固定设置于腔体（10）中；所述PCB板（90）的上下表面对称地附着有馈电线路（80），PCB板（90）内部设置有连通上下表面的馈电线路（80）的金属化过孔（11）；所述第一介质板（301）、第二介质板（302）对称设置，分别覆盖在PCB板（90）的上下表面并能够沿腔体较长的侧壁方向滑动，第一介质板（301）和第二介质板（302）上设有与馈电线路（80）中的移相线路部分相应的通孔，每个移相线路部分相应有两个大小不相同的通孔。
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