[发明专利]双接口IC卡组件及用于制造双接口IC卡组件的方法在审
| 申请号： | 201510132268.5 | 申请日： | 2015-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN104978595A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂安·延斯;托尼·坎姆普里思;约翰内斯·威尔赫尔姆斯·范里克瓦塞尔;博丹·格森善;戴维·格卡耶里;邦得温·范布鲁克兰德;帕特里克·斯库伦德 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 杨静 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 描述了一种双接口集成电路(IC)卡组件和用于制造所述双接口IC卡组件的方法。在实施例中，双接口IC卡组件包括单面接触基座结构，包括具有电学接触层的基板。在单面接触基座结构上，将一个或更多个天线接触引线附接到单面接触基座结构，以便形成双接口接触结构，作为双接口IC卡的组件。还描述了其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 接口 ic 组件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造双接口集成电路IC卡组件的方法，所述方法包括：获得单面接触基座结构，其中所述单面接触基座结构包括具有电学接触层的基板；以及将至少一个天线接触引线附接到所述单面接触基座结构，以便形成双接口接触结构，作为双接口IC卡的组件。
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