[发明专利]一种阵列基板及其制造方法在审
申请号: | 201510137753.1 | 申请日: | 2015-03-26 |
公开(公告)号: | CN104733475A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 王海宏;焦峰;马群刚;延威;郭峰;袁玲;王海燕 | 申请(专利权)人: | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786;H01L21/77 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 210033 江苏省南京市仙林大道科*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种阵列基板,包括:一基板,以及在所述基板上依次形成的栅极,栅极绝缘层,金属氧化物半导体层,源漏电极层,钝化层,有机绝缘层和像素电极层;在位于所述源漏电极层的漏电极上方的所述钝化层和所述有机绝缘层上形成有第一接触孔,所述的源漏电极层的漏电极通过该第一接触孔与所述的像素电极层相连接;所述钝化层第一接触孔的孔径大于所述有机绝缘层第一接触孔的孔径。由于钝化层的第一接触孔大于有机绝缘层的第一接触孔,所以有机绝缘层可以覆盖钝化层与漏下金属钛之间的断层,解决了接触孔位置出现了有机绝缘层与钝化层之间的逆向倒角,而导致像素电极层的断线,无法给像素电极充电的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种阵列基板,包括:一基板,以及在所述基板上依次形成的栅极,栅极绝缘层,金属氧化物半导体层,源漏电极层,钝化层,有机绝缘层和像素电极层;在位于所述源漏电极层的漏电极上方的所述钝化层和所述有机绝缘层上形成有第一接触孔,所述的源漏电极层的漏电极通过该第一接触孔与所述的像素电极层相连接;其中,所述的第一接触孔包括同心的钝化层第一接触孔和有机绝缘层第一接触孔;所述钝化层第一接触孔的孔径大于所述有机绝缘层第一接触孔的孔径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的