[发明专利]基板检查装置有效

专利信息
申请号: 201510142446.2 申请日: 2015-03-27
公开(公告)号: CN104950235B 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 森田慎吾;村田道雄 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/02
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种不使用IC测试器就能够进行探针和半导体器件的接触确认,在接触确认中确认为异常状态的情况下能够判断异常状态的原因的基板检查装置。探针(10)包括具有与形成于晶片(W)的半导体器件(28)的各电极垫(37)接触的多个探针(16)的探针卡(15),该探针卡(15)包括:再现安装从晶片(W)切出来的半导体器件(28)的DRAM的电路结构的卡侧检查电路(18);和测量探针(16)和卡侧检查电路(18)之间的配线(19)的电位的比较器(34)。
搜索关键词: 检查 装置
【主权项】:
1.一种基板检查装置,其包括具有与形成于基板的半导体器件的各电极垫接触的探针的探针卡,所述基板检查装置的特征在于:所述探针卡包括:检查电路,其再现安装从所述基板切出来的所述半导体器件的电路结构;和电位测量机构,其测量所述探针和所述检查电路之间的配线的电位,所述配线的电位根据所述探针和所述电极垫是否电接触而发生变化,并且还根据关于所述探针和所述电极垫的接触的异常状态的原因而发生变化,所述电位测量机构基于所述配线的电位来进行以下判断,即:判断所述探针和所述电极垫正常电接触;或判断所述探针和所述电极垫没有接触;或判断所述半导体器件直接接地。
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