[发明专利]半导体制造组件在审
| 申请号： | 201510144427.3 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104844993A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | J.D.布兹 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08L29/04;C08K7/06;C08J5/04;B08B1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王伦伟;李炳爱 |
| 地址： | 美国特拉华*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文公开了半导体制造组件和用于制备固结的或致密的复合材料制品的方法，所述复合材料制品包含聚合物，尤其是含氟聚合物，以及取向的碳纤维，所述复合材料制品提供在化学-机械应用中的适配性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 组件 | ||
【主权项】：
制品，其中所述制品为半导体制造组件，所述半导体制造组件包括：(a)70重量％至90重量％的热塑性聚合物；(b)10重量至30重量％的短切碳纤维；(c)0.001重量％至10重量％的胶粘剂，所述胶粘剂选自聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、乙烯醇共聚物、醋酸乙烯酯共聚物和羧甲基纤维素钠；和(d)具有小于2000纳摩尔/克的组合的钠、钾、钙和铝的碳纤维；其中(a)、(b)和(c)中的每一项的重量％基于所述组件的总重量；且其中该半导体制造组件中使用的所有组分的总量为100％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于纳幕尔杜邦公司，未经纳幕尔杜邦公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510144427.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：炭黑填充聚四氟乙烯微孔膜及其制备方法
- 下一篇：一种体育用品垫
