[发明专利]尺寸检测装置及基板装载装置有效
申请号: | 201510158872.5 | 申请日: | 2015-04-03 |
公开(公告)号: | CN104716070B | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 丁洋;张江涛;孙乐乐;李振龙 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,黄灿 |
地址: | 230012 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明的提供一种尺寸检测装置及具有该尺寸检测装置的基板装载装置,所述尺寸检测装置包括用于沿第一方向移动至第一预定位置上,检测第一部件的当前位置,并在第一部件的当前位置未处于与第一预定位置对应的第三预定位置时,发出第一信号的第一检测单元;用于沿第一方向移动至第二预定位置上,检测第二部件的当前位置,并在第二部件的当前位置未处于与第二预定位置对应的第四预定位置时,发出第二信号的第二检测单元;用于移动第一检测单元和第二检测单元的移动单元;以及,用于在接收到第一信号和/或第二信号时,进行报警的报警单元。该尺寸检测装置能够对基板装载装置的尺寸进行检测,以防止由于操作人员失误所造成的损失。 | ||
搜索关键词: | 尺寸 检测 装置 装载 | ||
【主权项】:
一种尺寸检测装置,用于检测被测件中第一部件和第二部件是否处于预设位置;其特征在于,所述尺寸检测装置包括:用于沿第一方向移动至第一预定位置上,检测所述第一部件的当前位置,并在所述第一部件的当前位置未处于与所述第一预定位置对应的第三预定位置时,发出第一信号的第一检测单元;用于沿第一方向移动至第二预定位置上,检测所述第二部件的当前位置,并在所述第二部件的当前位置未处于与所述第二预定位置对应的第四预定位置时,发出第二信号的第二检测单元;用于移动所述第一检测单元和所述第二检测单元的移动单元;以及,用于在接收到所述第一信号和/或所述第二信号时,进行报警的报警单元;所述第一检测单元包括:用于设置于所述第一部件的一侧,发射平行激光的第一激光发射器,其中所述第一激光发射器发射的平行激光所形成的平面与所述第一方向相垂直;以及,用于设置于所述第一部件的另一侧,接收由所述第一激光发射器发射的平行激光,并在接收到的激光光量小于预定激光光量时,发送所述第一信号的第一激光接收器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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