[发明专利]单面薄型金属基板的制造方法在审
| 申请号： | 201510165455.3 | 申请日： | 2015-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN104960278A | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 陈宗仪;滨泽晃久;陈文钦;邱建峰;范士诚 | 申请（专利权）人： | 柏弥兰金属化研究股份有限公司;达迈科技股份有限公司;荒川化学工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/088 | 分类号： | B32B15/088;B32B7/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种单面薄型金属基板的制造方法，包括有提供二聚酰亚胺膜相互对接贴合，以形成一第一镀层表面及一第二镀层表面；于该第一镀层表面及该第二镀层表面进行化学镀镍作业，以分别形成一镍层；再进行一电镀铜作业，以于镍层上形成一铜层；及将该二聚酰亚胺膜于贴合处予以分离，以形成二个单面薄型金属基板。将二聚酰亚胺膜对接贴合后，再同时于一道金属化工艺中形成一镍层及一铜层，即可同时制造二个单面薄型金属基板，而可降低生产成本，且金属化工艺可达到细线、微孔及高密度的薄型需求。 | ||
| 搜索关键词： | 单面 金属 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种单面薄型金属基板的制造方法，包括下列步骤：提供一黏着层；提供二聚酰亚胺膜，由该黏着层相互对接贴合，以形成一第一镀层表面及一第二镀层表面；于该第一镀层表面及该第二镀层表面进化学镀镍作业，以分别形成一镍层；进行一电镀铜作业，于该镍层上形成一铜层；及将该二聚酰亚胺膜于贴合处予以分离，以形成二个单面薄型金属基板。
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