[发明专利]生物识别模组结构与制作方法有效

专利信息
申请号: 201510170615.3 申请日: 2015-04-10
公开(公告)号: CN104779222B 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 姜峰 申请(专利权)人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L21/768;H01L21/56
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 代理人: 殷红梅,刘海
地址: 214135 江苏省无锡市新区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种生物识别模组结构与制作方法,包括硅体芯片,其特征是所述硅体芯片的正面与面板玻璃连接,硅体芯片上设有芯片通孔,芯片通孔内设有绝缘层、阻挡层和导电连接层,导电连接层连接硅体芯片的正面布线层和背面布线层;在所述硅体芯片背面设置电路板,电路板信号端口通过金属球连接背面布线层,硅体芯片和电路板之间填充底部填充材料。在所述面板玻璃上表面设有凹槽,凹槽底部设有表面玻璃通孔,凹槽和表面玻璃通孔中填充金属;在所述硅体芯片侧部包裹金属框架,金属框架与表面玻璃通孔中的金属连接,金属框架的下部与电路板连接。本发明实现保护盖板与屏幕盖板的共用,解决指纹识别模组防静电能力不足、灵敏度低以及成本高的问题。
搜索关键词: 生物 识别 模组 结构 制作方法
【主权项】:
一种生物识别模组结构,包括硅体芯片(3),其特征是:所述硅体芯片(3)的正面通过粘结层(10)与面板玻璃(11)连接,硅体芯片(3)上设有芯片通孔(5),芯片通孔(5)的内壁设有绝缘层,绝缘层的内壁设有阻挡层,阻挡层内设置导电连接层,导电连接层连接硅体芯片(3)正面的正面布线层(7)和硅体芯片(3)背面的背面布线层(8);在所述硅体芯片(3)的背面设置电路板(1),电路板(1)的电路板信号端口(9)通过金属球(6)连接硅体芯片(3)的背面布线层(8),硅体芯片(3)和电路板(1)之间填充底部填充材料(2);在所述面板玻璃(11)上表面设有凹槽(13),凹槽(13)底部设有一个或多个表面玻璃通孔(12),在凹槽(13)和表面玻璃通孔(12)中填充金属;在所述硅体芯片(3)的侧部包裹金属框架(4),金属框架(4)的上部通过表面玻璃通孔(12)中的金属与凹槽(13)中的金属连接,金属框架(4)的下部与电路板(1)连接。
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