[发明专利]生物识别模组结构与制作方法有效
申请号: | 201510170615.3 | 申请日: | 2015-04-10 |
公开(公告)号: | CN104779222B | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 姜峰 | 申请(专利权)人: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L21/768;H01L21/56 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 殷红梅,刘海 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种生物识别模组结构与制作方法,包括硅体芯片,其特征是所述硅体芯片的正面与面板玻璃连接,硅体芯片上设有芯片通孔,芯片通孔内设有绝缘层、阻挡层和导电连接层,导电连接层连接硅体芯片的正面布线层和背面布线层;在所述硅体芯片背面设置电路板,电路板信号端口通过金属球连接背面布线层,硅体芯片和电路板之间填充底部填充材料。在所述面板玻璃上表面设有凹槽,凹槽底部设有表面玻璃通孔,凹槽和表面玻璃通孔中填充金属;在所述硅体芯片侧部包裹金属框架,金属框架与表面玻璃通孔中的金属连接,金属框架的下部与电路板连接。本发明实现保护盖板与屏幕盖板的共用,解决指纹识别模组防静电能力不足、灵敏度低以及成本高的问题。 | ||
搜索关键词: | 生物 识别 模组 结构 制作方法 | ||
【主权项】:
一种生物识别模组结构,包括硅体芯片(3),其特征是:所述硅体芯片(3)的正面通过粘结层(10)与面板玻璃(11)连接,硅体芯片(3)上设有芯片通孔(5),芯片通孔(5)的内壁设有绝缘层,绝缘层的内壁设有阻挡层,阻挡层内设置导电连接层,导电连接层连接硅体芯片(3)正面的正面布线层(7)和硅体芯片(3)背面的背面布线层(8);在所述硅体芯片(3)的背面设置电路板(1),电路板(1)的电路板信号端口(9)通过金属球(6)连接硅体芯片(3)的背面布线层(8),硅体芯片(3)和电路板(1)之间填充底部填充材料(2);在所述面板玻璃(11)上表面设有凹槽(13),凹槽(13)底部设有一个或多个表面玻璃通孔(12),在凹槽(13)和表面玻璃通孔(12)中填充金属;在所述硅体芯片(3)的侧部包裹金属框架(4),金属框架(4)的上部通过表面玻璃通孔(12)中的金属与凹槽(13)中的金属连接,金属框架(4)的下部与电路板(1)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510170615.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。