[发明专利]一种Ag‑MeC电触头及其一体化组件的制造方法有效
申请号: | 201510170631.2 | 申请日: | 2015-04-10 |
公开(公告)号: | CN104889391B | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 陈乐生;刘伟利;毛琳;王鹏鹏;裘揆;王蕾 | 申请(专利权)人: | 上海和伍复合材料有限公司 |
主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105;B33Y10/00;B33Y80/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200240 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种Ag‑MeC电触头及其一体化组件的制造方法,首先制备覆膜银‑碳化物复合粉并装入3D打印机粉末缸中,然后通过计算机建立银‑碳化物电触头及其一体化组件的三维模型,完成银‑碳化物电触头及其一体化组件的3D打印成型。本发明通过3D打印实现银‑碳化物电触头及其一体化组件从原材料到成品的直接快速成型,节约原料和生产成本,同时可实现零库存、零时间交付,是一种制备银‑碳化物电触头及其一体化组件的新方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 ag mec 电触头 及其 一体化 组件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种Ag‑MeC电触头及其一体化组件的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步,根据Ag‑MeC电触头及其一体化组件的成分要求进行制粉,并对碳化物粉体采用化学镀银或复合电镀银进行预处理,然后根据Ag‑MeC电触头及其一体化组件成分配比要求配料、混粉制成银‑碳化物复合粉;第二步,将银‑碳化物复合粉以高分子聚合物为粘结剂制成覆膜银‑碳化物复合粉,将覆膜银‑碳化物复合粉装入到3D打印机粉末缸中;第三步,建立Ag‑MeC电触头及其一体化组件的三维模型,利用选择性激光烧结技术进行Ag‑MeC电触头及其一体化组件的3D打印成型,得到成型坯件。
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