[发明专利]显示基板的制备方法、显示基板半成品以及显示装置有效
申请号: | 201510174031.3 | 申请日: | 2015-04-13 |
公开(公告)号: | CN104779200A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 宋莹莹;孙力 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明属于显示技术领域,具体涉及一种显示基板的制备方法、显示基板半成品以及显示装置。该显示基板的制备方法,显示基板划分为显示区和非显示区,该制备方法包括在显示区和非显示区形成有机材料层的步骤,还包括:在形成有机材料层之前,在非显示区形成辅助层,辅助层具有如下性质:辅助层受热后性能发生变化,使得有机材料层与辅助层对应的部分变得容易剥离;以及,采用热方法去除有机材料层与辅助层对应的部分。该显示基板的制备方法简单且易于实现,去除非显示区的有机材料的效果好,易于得到无有机材料残留的清洁的显示基板。 | ||
搜索关键词: | 显示 制备 方法 半成品 以及 显示装置 | ||
【主权项】:
一种显示基板的制备方法,所述显示基板划分为显示区和非显示区,该制备方法包括在所述显示区和所述非显示区形成有机材料层的步骤,其特征在于,还包括:在形成所述有机材料层之前,在所述非显示区形成辅助层,所述辅助层具有如下性质:所述辅助层受热后性能发生变化,使得所述有机材料层与所述辅助层对应的部分变得容易剥离;以及,采用热方法去除所述有机材料层与所述辅助层对应的部分。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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