[发明专利]双层式负载腔室的独立回填及抽气结构

摘要

双层式负载腔室的独立回填及抽气结构，该结构不仅能单独实现每一层腔体的单独或者并行回填与抽气操作，还可有效地缩短回填与抽气时间。其结构包括下层腔体，上层腔体，上、下层腔室，上、下层回填组件，上、下层抽气管路，上、下层抽气管道结构及上、下层回填管道结构等。所述下层腔体与上层腔体为独立结构，通过定位将两层腔体连接在一起成为双层式负载腔室。可实现上、下层单独回填，回填位置靠近传片口且位于基板支架下面，能够降低对晶圆上表面的污染，且抽气管路结构对称，上、下层单独抽气，适用于半导体薄膜沉积应用技术领域的双层机械手传片，提高产能。

主权项

双层式负载腔室的独立回填及抽气结构，其特征在于：它包括下层腔体、上层腔体、上层腔室A、上层腔室B、下层腔室C、下层腔室D、上层回填组件、下层抽气管路、下层回填组件、上层抽气管路、上层抽气管道结构、上层回填管道结构、下层回填管路结构及下层抽气管路结构，上述下层腔体与上层腔体为独立结构，通过定位将两层腔体连接在一起成为双层式负载腔室：所述上层腔体上的抽气管道结构及回填管道结构左右对称，分别连通到上层腔室A、上层腔室B，上层腔室A、上层腔室B通过上层抽气管道结构和上层回填管道结构而连通；所述下层腔体上的抽气管道结构及回填管道结构左右对称，分别连通到下层腔室C、下层腔室D，下层腔室C、下层腔室D通过下层抽气管道结构和下层回填管道结构而连通；所述上层回填组件与上层回填管道结构连接；下层回填组件与下层回填管路结构连接；所述上层抽气管路与上层抽气管道结构连接，下层抽气管道结构与下层抽气管路结构连接，上、下层单独回填，回填位置靠近传片口且位于基板支架下面。