[发明专利]类单晶硅铸锭用籽晶拼接结构有效
| 申请号： | 201510179772.0 | 申请日： | 2015-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN104818521A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 王强;花国然;李俊军;邓洁 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | C30B11/14 | 分类号： | C30B11/14;C30B29/06 |
| 代理公司： | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人： | 蔡晶晶 |
| 地址： | 226019 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种类单晶硅铸锭用籽晶拼接结构，包括互相拼接的籽晶块，相邻籽晶块之间的拼接面为与坩埚底部呈α夹角的平面，α取值范围为30-60度，并且拼接面一侧的籽晶块开设有一个长条形的槽，拼接面另一侧的籽晶块具有适合于插入该槽的一个长条形的凸块，相邻籽晶块拼接后，凸块插入槽内且拼接面之间的间隙小于0.5mm。本发明在籽晶块拼接面设置互相配合的凸块与槽形成榫卯结构，提高籽晶拼接面的贴合度，在加热过程中，边缘处的籽晶受热膨胀，榫卯结构更加紧密，缝隙变得更小，相邻籽晶块贴合得更紧密，防止籽晶块边缘翘起引起的缝隙变大，从而最大程度的减少晶体位错缺陷，提高了单晶面积比例。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 铸锭 籽晶 拼接 结构 | ||
【主权项】：
类单晶硅铸锭用籽晶拼接结构，包括互相拼接的籽晶块，其特征在于：相邻籽晶块之间的拼接面为与坩埚底部呈α夹角的平面，α取值范围为30‑60度，并且拼接面一侧的籽晶块开设有一个长条形的槽，拼接面另一侧的籽晶块具有适合于插入该槽的一个长条形的凸块，相邻籽晶块拼接后，所述凸块插入槽内且拼接面之间的间隙小于0.5mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通大学，未经南通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510179772.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种晶棒的拉晶方法
- 下一篇：一种镀锌铜电镀溶液锌离子控制装置
