[发明专利]LED封装方法及LED封装结构

摘要

本发明的LED封装方法，包括准备铜基板和至少两个LED芯片；于铜基板上设有固晶区及非固晶区，使固晶区上设有定位部及连接部；于定位部上设有第一导电层；于连接部上设有第二导电层；将至少两个LED芯片固设于定位部上，并采用连接线将该至少两个LED芯片的正极和负极分别连接于连接部上；采用密封胶将至少两个LED芯片和连接线包覆密封；于非固晶区上覆设绝缘层。通过在固晶区上设有定位部及连接部，以使至少两个LED芯片设于定位部上并通过连接线连接于连接部上，由此，可使至少两个LED芯片成串并联复合设置，即使某个LED芯片出现失效情况，也可保证其他LED芯片的其正常工作。本发明还提供LED封装结构。

主权项

一种LED封装方法，其特征在于，包括：S101、准备带有导电线路的铜基板和至少两个LED芯片；S102、于所述铜基板上设有固晶区及除所述固晶区之外的非固晶区，使所述固晶区上设有供至少两个所述LED芯片定位设置的定位部、及用以与至少两个所述LED芯片的正极和负极电连接的连接部，并设置所述定位部与所述连接部呈间隔设置；其中，设置所述定位部包括至少与至少两个所述LED芯片的数量对应的n个呈柱状的第一定位部，且n≥2，使每个所述LED芯片对应设于每个所述第一定位部上，而设置n个第一定位部，用于LED芯片的定位设置，同时地，使n个所述第一定位部呈矩阵阵列布置；设置所述连接部包括与n个所述第一定位部间隔设置的m个呈柱状的第一连接部，且m＝n+1，使该m个所述第一连接部呈矩阵阵列布置；使每个所述LED芯片的正极和负极通过连接线连接于位于该所述LED芯片两侧外方的两个所述第一连接部上，相当于，该n个第一定位部被m个第一连接部所包夹；S103、于所述定位部上设有第一导电层；S104、于所述连接部上设有第二导电层；S105、将至少两个所述LED芯片固设于所述定位部上，并采用所述连接线将该至少两个所述LED芯片的正极和负极分别连接于所述连接部上，通过自动焊接机将连接线的一端焊接在至少两个LED芯片的正极或负极上，并将连接线的另一端焊接在连接部上；其中，连接线为金线；S106、采用密封胶将至少两个所述LED芯片和所述连接线包覆密封，以隔绝至少两个LED芯片和连接线与空气接触，其中，该密封胶采用硅胶；使所述定位部的四周设有用以围挡所述密封胶的挡墙，避免对LED芯片使用密封胶时出现流出定位部的问题，保证密封胶密封固定在LED芯片上；其中，所述挡墙由硅胶胶水固化形成，使铜基板和硅胶胶水成型；S107、于所述非固晶区上覆设绝缘层；绝缘层为绝缘硅胶层，采用压合或者涂覆的方式将绝缘硅胶层设于非固晶区。