[发明专利]一种线路板及其通孔的制作方法在审
| 申请号： | 201510188131.1 | 申请日： | 2015-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN104797080A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 赵波;白亚旭;李金龙;彭君 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板及其通孔的制作方法，属于线路板生产制造工艺领域。所述的线路板上设有贯穿线路板的通孔，所述的通孔包括第一背钻孔、第二背钻孔以及连通第一背钻孔和第二背钻孔的连通孔；所述的第一背钻孔、第二背钻孔位于线路板的相对两面，第一背钻孔和第二背钻孔的孔壁均覆有铜层；所述第一背钻孔和第二背钻孔的孔径均大于连通孔的孔径。本发明的制作方法制作的线路板通孔，该通孔的两端为金属化半孔，中间为无铜化的连通孔，可实现同一通孔连接两个不同的线路网络，提高线路板的使用面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路板，其特征在于，所述的线路板上设有贯穿线路板的通孔，所述的通孔包括第一背钻孔、第二背钻孔以及连通第一背钻孔和第二背钻孔的连通孔；所述的第一背钻孔、第二背钻孔位于线路板的相对两面，第一背钻孔和第二背钻孔的孔壁均覆有铜层；所述第一背钻孔和第二背钻孔的孔径均大于连通孔的孔径。
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