[发明专利]一种无源微带电路板背金方法在审
申请号: | 201510194337.5 | 申请日: | 2015-04-22 |
公开(公告)号: | CN104868207A | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 陈晓娟;袁婷婷 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01P1/203 | 分类号: | H01P1/203 |
代理公司: | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人: | 朱海波 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提出了一种无源微带电路板背金方法,包括:a.提供待背金的无源微带电路板;b.设计用于对所述无源微带电路板进行背金的版图,所述版图的图形为该无源微带电路板中隔直电容线所在的区域;c.以所述版图为掩膜,对所述无源微带电路板进行背金;其中,背金区域为该无源微带电路板中除隔直电容线所在的区域以外的其他区域。本发明通过将微带线之间的接地底板即无源基板背金部分隔断,从而有效抑制微波信号的耦合效应,避免电路中引入更多的寄生参数,最终提高宽带微波功率模块性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 无源 微带 电路板 方法 | ||
【主权项】:
一种无源微带电路板背金方法,其特征在于,包括:a.提供待背金的无源微带电路板;b.设计用于对所述无源微带电路板进行背金的版图,所述版图的图形为该无源微带电路板中隔直电容线所在的区域;c.以所述版图为掩膜,对所述无源微带电路板进行背金;其中,背金区域为该无源微带电路板中除隔直电容线所在的区域以外的其他区域。
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