[发明专利]一种电路板盲孔可靠性的检测方法在审
| 申请号： | 201510201196.5 | 申请日： | 2015-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN104819931A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 李丰;刘克敢;王林霞 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板盲孔可靠性的检测方法，包括如下步骤：S1、制作一组盲孔拉力测试模块：所述盲孔拉力测试模块设置在电路板拼板单元之间，为经图形蚀刻后的电路板的一部分，其上开设有经电镀填平后的盲孔阵列，所述盲孔阵列的排布方式为每列3个盲孔，共4列；S2、盲孔可靠性测试：撕开蚀刻后所述测试模块的线路层，判断盲孔与内层铜的结合力是否合格。本方法方便快捷，在检测出盲孔与内层铜间是否结合牢固后可有效预防高温焊接后盲孔底部微开路或开路的问题，在检测的基础上起到了预防的作用，与仅通过测试盲孔内电阻值判断是否存在开短路现象相比，检测的更准确，并可防止电路板经过后处理品质降低的问题，还可以周期性定量检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 可靠性 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板盲孔可靠性的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、制作一组盲孔拉力测试模块：所述盲孔拉力测试模块设置在电路板拼板单元之间，为经图形蚀刻后的电路板的一部分，所述盲孔拉力测试模块上开设有经电镀填平后的盲孔阵列，所述盲孔阵列的排布方式为每列3个盲孔，共4列；S2、盲孔可靠性测试：撕开蚀刻后所述测试模块的线路层，判断所述盲孔与内层铜的结合力是否合格。
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