[发明专利]印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板有效
| 申请号： | 201510206299.0 | 申请日： | 2015-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN104797083B | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;陈世金;任结达;邓宏喜;徐缓 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 罗振国 |
| 地址： | 514768 广东省梅州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板；属于电路板技术领域；其方法包括下述步骤：(1)在基材上钻孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)待电阻油墨固化后，在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)待绝缘油墨或者导电油墨固化后，研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作；本发明旨在提供一种操作工艺简便、加工效率高、所埋入电阻可精确控制的印制电路板中埋入电阻的方法及具有该电阻的印制电路板；用于电路板制备。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 埋入 电阻 方法 及其 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板中埋入电阻的方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：(1)在基材上沿垂直板面的方向钻孔，所述基材为表面贴有保护膜的半固化绝缘材料；所述钻孔为钻通孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)对电阻油墨进行烘烤预固化，烘烤温度低于电阻油墨和半固化绝缘材料二者中树脂玻璃转化温度最低的一个，预固化后再在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨，使各油墨与板表面相平，并去除孔外板面上的油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作。
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