[发明专利]印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板

摘要

本发明公开了一种印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板；属于电路板制作工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤(1)基体制作；(2)压合，将基体1、基体2、基体3和金属层，根据多层板制作工艺，将基体1与基体2、基体3和金属层中的一种或多种组合压合形成多层线路板，在基体2、基体3和金属层三者的接触部之间均设有基体1；(3)钻孔及金属化；(4)外层图形制作，形成内埋多层电容个体和/或多层电容个体并联结构的多层印制电路板；本发明旨在提供一种在无需额外增加成本的前提下实现埋入电容阻值的精确控制，工艺简单的印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板；用于电路板制作。

主权项

一种印制电路板中埋入电容的方法，其特征在于，包括下述步骤：（1）基体制作：（a）在贴有保护膜的半固化绝缘基材上沿垂直方向钻通孔，在孔内塞入电容油墨，形成基体1；（b）在基体1两面压合金属层，单面图形制作形成基体2，图形制作时预设与基体1中电容油墨相连接的导电体；（c）在基体1两面压合金属层、双面图形制作形成基体3，图形制作时预设与基体1中电容油墨相连接的导电体；（2）压合，将基体1、基体2、基体3和金属层，根据多层板制作工艺，将基体1与基体2、基体3和金属层中的一种或多种组合压合形成多层线路板，在基体2、基体3和金属层三者的接触部之间均设有基体1；（3）钻孔及金属化，在多层线路板上各电容油墨的两侧分别钻两个孔并对孔进行金属化，两个金属化的孔分别导通间隔一层之间的预设导电体，相邻层之间的导电体不导通；（4）外层图形制作，形成内埋多层电容个体和/或多层电容个体并联结构的多层印制电路板。