[发明专利]LED专用锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201510214918.0 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN104858563A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 黄政成 | 申请（专利权）人： | 东莞市晨锦电子新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/14;B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡毅 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市长*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED专用锡膏，其组分及重量百分比如下：合金材料89～90%，助焊膏10～11%；其中合金材料的各组分及重量百分比如下：锡粉46.5～54.2%，铅粉45.3～52.7%，铋粉0.5～0.8%；还公开了一种制备该LED专用锡膏的方法。本发明提供LED专用锡膏的配方设计独特、合理，有效在保证原有焊接效果的基础上，降低锡的成份用量，进而降低成本，而且锡膏熔点在200℃左右，给LED焊接工序带来方便，有效缩短焊接时间，提升工作效率，进一步降低成本，有效增强LED产品的综合竞争力，利于广泛推广应用。本发明提供的LED专用锡膏制备方法的制备工艺简易，易于实现，能快速生产出LED专用锡膏，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | led 专用 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED专用锡膏，其特征在于，其的各组分及重量百分比如下：合金材料 89～90%，助焊膏 10～11%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市晨锦电子新材料有限公司，未经东莞市晨锦电子新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510214918.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
