[发明专利]一种大孔径的介孔WO3微球的制备方法无效

专利信息
申请号: 201510222764.X 申请日: 2015-05-05
公开(公告)号: CN104860355A 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 汪玉;汪李超;赵喆;刘志福 申请(专利权)人: 上海应用技术学院
主分类号: C01G41/02 分类号: C01G41/02
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 吴宝根;马文峰
地址: 200235 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种大孔径的介孔WO3微球的制备方法,以十六胺为模板,异丙醇为助溶剂,正硅酸乙酯、氨水和去离子水为原料,将去离水、异丙醇和十六胺超声混匀后搅拌,然后依次加氨水、正硅酸乙酯,搅拌至溶液内出现沉淀,将沉淀过滤、洗涤、干燥、焙烧,将得到的二氧化硅微球浸泡在复盐溶液中进行扩孔,以得到的扩孔的二氧化硅微球为硬模板,硅钨酸水合物或磷钨酸水合物为制备三氧化钨微球的前驱体,将三氧化钨微球引入到扩孔的二氧化硅微球孔道中,空气气氛中焙烧,制得的负载WO3的介孔二氧化硅微球用HF水溶液除去介孔二氧化硅即得大孔径的介孔WO3微球。该制备过程简单,周期短、室温条件即可,制备过程中WO3微球孔径可控。
搜索关键词: 一种 孔径 wo sub 制备 方法
【主权项】:
一种大孔径的介孔WO3微球的制备方法,其特征在于该制备方法以十六胺为模板,异  丙醇为助溶剂,正硅酸乙酯、体积百分比浓度为25‑28%的氨水和去离子水为起始原料,按水:异丙醇:正硅酸乙酯:氨水的体积比为45:50:2.9:0.7的比例计算;首先将水、异丙醇和十六胺超声混合均匀后,搅拌10‑30min,然后依次加入氨水、正硅酸乙酯,继续搅拌至溶液内出现沉淀,将沉淀过滤、洗涤、干燥,然后控制升温速率为1℃/min升至300‑350℃进行焙烧2‑3h,得二氧化硅微球;然后将得到二氧化硅微球浸泡在复盐溶液中进行扩孔,得到扩孔的二氧化硅微球;所述的复盐溶液,由H2O、NaCl、LiCl和KNO3按摩尔比计算,即H2O:NaCl:LiCl:KNO3为39:3.4:1.2:0.5的比例混合而成;然后以扩孔的二氧化硅微球作为硬模板,硅钨酸水合物或磷钨酸水合物为制备三氧化钨微球的前驱体,将三氧化钨微球引入介孔二氧化硅微球孔道中,在空气气氛中,控升温速率1℃/min升温至350‑600℃进行焙烧3‑5h,制得一种负载WO3的介孔二氧化硅微球;扩孔后二氧化硅微球与硅钨酸水合物或磷钨酸水合物的用量,按质量比计算,即二氧化硅微球:硅钨酸水合物或磷钨酸水合物为1:1‑3;最后用质量百分比浓度为10%的HF水溶液除去介孔二氧化硅,得到大孔径的介孔WO3微球。
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