[发明专利]一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法

摘要

本发明公开了一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；属于电路板生产工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)将异常电路板板面进行粗化处理并压贴感光干膜；(2)对压贴感光干膜后的异常电路板进行曝光、显影；(3)蚀刻盲孔内铜层；(4)盲孔内铜层蚀刻掉的电路板用NaOH溶液浸泡，去掉板面的干膜并清洗干净、烘干，用化学微蚀液将电路板的板面整体铜厚减薄至7～12μm；(5)化学沉铜、重电镀填盲孔；本发明旨在提供一种加工效率高、成本低，且重工电路板质量好、可靠性高，可大大减少报废、提升电路板良率的盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；用于盲孔填铜电镀异常电路板重工。

主权项

1.一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法，其特征在于，包括下述步骤：(1)将异常电路板板面进行粗化处理并压贴感光干膜；(2)对压贴感光干膜后的异常电路板进行曝光、显影；(3)蚀刻盲孔内铜层，具体为：采用氯化铜体系的酸性蚀刻液将盲孔内铜层蚀刻掉，该蚀刻液的CuCl2·2H2O控制为140g/L～180g/L,HCl控制为140ml/L～200ml/L，蚀刻速率控制为40μm/min～60μm/min，喷淋压力控制为2.2kg/cm2～2.8kg/cm2，使蚀刻因子≥2.5；(4)盲孔内铜层蚀刻掉的电路板用NaOH溶液浸泡，去掉板面的干膜并清洗干净、烘干，用化学微蚀液将电路板的板面整体铜厚减薄至7～12μm；(5)化学沉铜、重电镀填盲孔。