[发明专利]一种组合元件的高跷式焊接方法在审

专利信息
申请号: 201510231792.8 申请日: 2015-05-09
公开(公告)号: CN104874930A 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 马惠民 申请(专利权)人: 联顺电子(惠阳)有限公司
主分类号: B23K31/00 分类号: B23K31/00
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种组合元件的高跷式焊接方法,其包括以下步骤:将温度保险丝的第一焊接部折弯成型,将第一焊接部和焊线部置于同一平面内进行焊接,包封。相对于以往的工艺,省去了打底、刮粉、堆锡、刮渣、二次包封五道工序。在考虑到组合元件常温下工作,又不至于烧毁温度保险丝的前提下,设计了上述工艺,操作简单,大大节省人力、物力、财力材料,在提高了产品的合格率的同时,也提高了产品的性能,适应批量化生产,也适用于机械化的作业。
搜索关键词: 一种 组合 元件 高跷 焊接 方法
【主权项】:
一种组合元件的高跷式焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)提供一压敏电阻,所述压敏电阻呈平板状,其上表面具有一焊线区;(2)提供一导接引线,所述导接引线具有一焊线部,将所述焊线部置于所述焊线区中;(3)提供一温度保险丝,其具有一本体,所述本体呈平板状,所述本体上装设有一第一引脚,所述第一引脚自所述本体的后端面向后延伸一第一主体部,所述第一主体部向下弯折延伸一第一连接部,所述第一连接部向后弯折延伸一第一焊接部,且所述第一焊接部低于所述本体的下表面,将所述第一焊接部置于所述焊线区中,使所述第一焊接部的底部与焊线部位于同一平面内,且所述本体的下表面和所述压敏电阻的上表面之间具有一间隙;(4)对置于所述焊线区中的所述焊线部和所述第一焊接部进行焊接,不局限于锡浆,使所述焊线部和所述第一焊接部固定于所述焊线区;(5)将焊接好的组合元件用环氧树脂包封。
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