[发明专利]一种嵌入式电路板贴片结构及其生产方法在审
| 申请号： | 201510234333.5 | 申请日： | 2015-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN104812165A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 林梓梁 | 申请（专利权）人： | 林梓梁 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠阳区淡水*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种嵌入式电路板贴片结构，包括作为载体的电路板本体，以及与所述电路板本体相连的电子器件，其特征在于，所述电路板本体具有可容纳所述电子器件的纵向厚度或部分厚度的安放空间，所述电路板本体设有本体焊盘，所述电子器件上表面设有器件焊盘，所述本体焊盘与所述器件焊盘之间利用导电材料导通。通过将所述电子器件置入预先设置的所述安放空间后，大幅减小了电子器件的厚度，相当于是向电路板的厚度要空间，将电路板及其负载电子器件的综合厚度做出了最大限度的降低，甚至可以做到所述电子器件上表面与所述电路板表面平齐的零厚度，对于进一步实现超薄化电路板带来了优选方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 电路板 结构 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种嵌入式电路板贴片结构，包括作为载体的电路板本体，以及与所述电路板本体相连的电子器件，其特征在于，所述电路板本体具有可容纳所述电子器件的纵向厚度或部分厚度的安放空间，所述电路板本体设有本体焊盘，所述电子器件上表面设有器件焊盘，所述本体焊盘与所述器件焊盘之间利用导电材料导通。
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