[发明专利]单体化封装的方法和引线框在审
| 申请号： | 201510234604.7 | 申请日： | 2015-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN105097755A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 邱尔万;林丽叶;薛长宙 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;徐红燕 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及单体化封装的方法和引线框。提供一种单体化封装的矩阵阵列的方法，其中该方法包括：提供封装的矩阵阵列，其中矩阵阵列被形成在引线框上；通过穿孔工艺来切割引线框的预定义引线；以及通过锯切工艺来单体化封装的矩阵阵列的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 单体 封装 方法 引线 | ||
【主权项】：
一种单体化封装的矩阵阵列的方法，所述方法包括：提供封装的矩阵阵列，其中矩阵阵列被形成在引线框上，通过穿孔工艺来切割引线框的预定义引线；以及通过锯切工艺来单体化封装的矩阵阵列的封装。
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