[发明专利]基板检查装置及方法有效
| 申请号： | 201510236325.4 | 申请日： | 2015-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN105097588B | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 朱东植;赵启峯;池泳洙 | 申请（专利权）人： | 灿美工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马爽,臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板检查装置及方法。所述基板检查装置包括升降总成，包括可在垂直方向上移动的多个升降构件；检查构件，可拆卸地支撑于所述升降构件中的至少一个上，且在面对平台的一个表面上包括探针；以及连接构件，安装于所述升降构件中的另一个上，且包括面对所述检查构件安置的连接端子。所述基板检查方法包括使所述连接构件与所述检查构件解耦合；卸载所述检查构件，并装载另一检查构件；使所述连接构件与所述另一检查构件耦合；以及以耦合至所述连接构件的所述另一检查构件对检查目标基板进行检查。本发明能够在检查基板的过程中容易地更换用于对基板的电极施加检查信号的检查构件。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板检查装置，其特征在于，包括：升降总成，包括可在垂直方向上移动的多个升降构件；检查构件，可拆卸地支撑于所述升降构件中的至少一个上，且在面对平台的一个表面上包括探针；以及连接构件，安装于所述升降构件中的另一个上，且包括面对所述检查构件安置的连接端子，其中所述检查构件通过所述升降构件的移动而耦合至所述连接构件或自所述连接构件分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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