[发明专利]半导体模块

摘要

本发明涉及一种半导体模块。本发明涉及一种用于制造电子模块的方法。对此，提供组件（99），该组件具有：电路载体（3），该电路载体具有金属的第一表面区段（311）；第一接合配对件（1），该第一接合配对件借助于第一连接层（41）与金属的第一表面区段（311）以材料决定的方式连接；和金属的第二表面区段（111；312）。在热处理中，将金属的第二表面区段（111；312）不中断地保持在下述温度上，该温度高于至少为300℃的热处理最低温度。此外，提供第二接合配对件（2）。通过将第二接合配对件（2）在对第二表面区段（111；312）进行热处理结束之后以材料决定的方式与组件（99）连接，建立第二接合配对件（2）和组件（99）之间的牢固的连接。

主权项

1.用于制造电子模块的方法，具有下述步骤：提供组件（99），所述组件具有：·电路载体（3），所述电路载体具有金属的第一表面区段（311）；·第一接合配对件（1），所述第一接合配对件借助于第一连接层（41）与所述金属的第一表面区段（311）以材料决定的方式连接；和·金属的第二表面区段（111；312）；执行热处理，其中将所述金属的第二表面区段（111；312）不中断地保持在下述温度上，所述温度高于至少为300℃的热处理最低温度；提供第二接合配对件（2）；通过将所述第二接合配对件（2）在对所述第二表面区段（111；312）的热处理结束之后以材料决定的方式与所述组件（99）连接，建立所述第二接合配对件（2）和所述组件（99）之间的牢固的连接。