[发明专利]一种在线路板表面制作有机保焊膜的方法

摘要

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种在线路板表面制作有机保焊膜的方法。本发明通过在前处理环节中减少喷砂磨板工序，同时调整酸洗和微蚀的工艺参数，不仅可避免细砂砸向板面及磨刷磨板时造成铜面粗糙度过大及不均匀的问题，还可使线路板的铜面粗糙度适中、均匀，使形成的有机膜的厚度与蚀刻掉的铜的厚度基本一致；将线路板置于抗氧化缸中制作有机膜前，先用拖缸板进行拖缸处理，除去抗氧化药水中的杂质，稳定生产参数，控制药水中Cu²⁺的浓度在15ppm以下，从而防止有机膜发黑或出现色差，提高良品率。本发明通过改善各环节的工艺方法及参数，探索出最佳的参数组合，使铜面形成的有机膜的颜色均匀。

主权项

一种在线路板表面制作有机保焊膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1酸洗：将线路板移入酸洗缸中，用酸性溶液洗线路板；S2微蚀：将线路板移入微蚀缸中，对线路板进行微蚀处理，控制微蚀量为0.8‑1.6μm；S3制备有机膜：将线路板置于抗氧化缸中，抗氧化缸中的抗氧化药水与线路板上的铜面反应，形成有机膜；S4用水洗清线路板，然后干燥线路板。