[发明专利]一种具有密集散热孔的PCB的制作方法

摘要

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种具有密集散热孔的PCB的制作方法。本发明通过在内层板上设置铜环，可增加内层板与半固化片之间的结合力及密集散热孔的孔壁铜与基材之间的结合力。棕化后增加烘烤内层板的工序，可防止压合过程中内层板中水分对半固化片的攻击，从而提高板层之间的结合力。采用跳跃钻孔的方式钻密集孔，并使用20mm/min的进刀速度，可使同一个密集孔不会受到连续的切削振动及拉扯，减轻了密集孔区域因连续钻孔造成的树脂间损害，避免产生玻璃布裂纹。通过本发明制备的PCB，板层之间结合力强且密集散热孔的孔壁铜与基材的结合力强，可经受回流焊的高温，防止出现密集散热孔的孔壁铜断裂及爆板和分层的问题。

主权项

1.一种具有密集散热孔的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在各基板上分别制作内层线路图形，制得各内层板；所述内层线路图形包括内层线路、无铜钻孔位、无铜隔离环和铜环，所述无铜钻孔位在无铜隔离环内，所述铜环在无铜钻孔位与无铜隔离环之间；S2、分别对各内层板进行棕化处理，然后烘烤各内层板；S3、通过半固化片将各内层板及外层铜箔压合为一体，形成多层板；接着烘烤多层板；S4、在多层板上根据无铜钻孔位的位置钻密集孔，然后对多层板进行沉铜和全板电镀，使密集孔金属化，制得密集散热孔；S5、在多层板上制作外层线路，接着制作阻焊层，并进行表面处理，制得PCB。