[发明专利]电路基板、图像传感器单元、图像读取装置及形成装置在审
申请号: | 201510250324.5 | 申请日: | 2015-05-15 |
公开(公告)号: | CN105100538A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 三原晃生 | 申请(专利权)人: | 佳能元件股份有限公司 |
主分类号: | H04N1/028 | 分类号: | H04N1/028 |
代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电路基板、图像传感器单元、图像读取装置及形成装置。电路基板具有:印刷电路板,其具备引线接合用的SWB连接盘和焊盘;图像传感器IC,其通过热固性的粘接剂安装于印刷电路板,并且具备使用引线接合来与SWB连接盘电连接的引线接合用的FWB连接盘;以及表面安装型元件,其通过焊接来安装于焊盘,其中,表面安装型元件与焊盘是利用包含添加有溴的焊剂的焊料来连接的,并且,在焊料的表面形成有用于抑制溴附着于SWB连接盘和FWB连接盘的涂膜。 | ||
搜索关键词: | 路基 图像传感器 单元 图像 读取 装置 形成 | ||
【主权项】:
一种电路基板,其特征在于,具有:印刷电路板,其具备引线接合用的基板侧连接盘和焊接用的焊盘;第一元件,其通过热固性的粘接剂安装于上述印刷电路板,并且具备使用引线接合来与上述基板侧连接盘电连接的引线接合用的元件侧连接盘;以及第二元件,其通过焊接来安装于上述焊盘,其中,上述第二元件与上述焊盘是利用包含添加有溴的焊剂的焊料来连接的,并且,在上述焊料的表面形成有用于抑制溴附着于上述基板侧连接盘和上述元件侧连接盘的涂膜。
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