[发明专利]一种LED封装材料在审
| 申请号： | 201510256062.3 | 申请日： | 2015-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN104788961A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 龚灿锋 | 申请（专利权）人： | 龚灿锋 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/07;C08K5/54;C08K5/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装材料，由以下质量份数的组分组成：苯基乙烯基硅树脂为15～19份、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷6～12份、甲基乙烯基硅油为4～8份、苯基硅树脂为18～22份、甲基苯基二氯硅烷为8～10份、乙酰丙酮铝为3～5份。本发明通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。本发明的方法制备得到的LED封装材料的折射率在1.64至1.68，邵氏硬度为64A至70A，粘结强度为6.6MPa至7.2MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种LED封装材料，其特征在于:由以下质量份数的组分组成：苯基乙烯基硅树脂为15～19份、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷6～12份、甲基乙烯基硅油为4～8份、苯基硅树脂为18～22份、甲基苯基二氯硅烷为8～10份、乙酰丙酮铝为3～5份。
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