[发明专利]金属基座基板、功率模块、以及金属基座基板的制造方法在审
| 申请号： | 201510257298.9 | 申请日： | 2015-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN105101673A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 小野真理子;后藤章;米山玲;大月高实 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够抑制绝缘耐压的下降，且容易制造的金属基座基板、功率模块、以及金属基座基板的制造方法。本发明所涉及的金属基座基板具有：由铜构成的铜板(1)；金属层(2)，其形成在铜板(1)上，由与铜不同的金属构成；树脂绝缘片(4)，其通过将作为绝缘体的树脂片接合在金属层(2)上而形成；以及电路图案(5)，其形成在树脂绝缘片(4)上。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 基座 功率 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属基座基板，其中，具有：由铜构成的基板；第1金属层，其形成在所述基板上，由与所述铜不同的金属构成；树脂绝缘片，其通过将作为绝缘体的树脂片接合在所述第1金属层上而形成；以及电路图案，其形成在所述树脂绝缘片上。
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