[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201510266831.8 | 申请日： | 2015-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN105097756B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | A·阿伦斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 郑立柱,管志华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体模块，其包括电路板、第一半导体芯片和第二半导体芯片。每个第一半导体芯片和每个第二半导体芯片包括第一和第二负载连接端。电路板还有包括第一分段和第二分段的结构化的第一金属化层及包括第一分段、第二分段和第三分段的结构化的第二金属化层。第二金属化层的第一分段包括具有多个第一突出部的梳型的结构，且第一金属化层的第二分段包括具有多个第二突出部的梳型的结构。第二金属化层的第一分段和第一金属化层的第二分段导电地连接，即电路板包括一定数量的第一通孔接触，每个第一通孔接触既在第一突出部中的每个处与第一金属化层的第一分段持续地导电连接，也在第二突出部中的每个处与第一金属化层的第二分段持续地导电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块(10)，其包括：电路板，所述电路板具有包括第一分段(41)和第二分段(42)的结构化的第一金属化层(4)和包括第一分段(51)、第二分段(52)和第三分段(53)的结构化的第二金属化层(5)；至少一个第一半导体芯片(1)，所述至少一个第一半导体芯片(1)嵌入在所述电路板中，其中每个第一半导体芯片包括第一负载连接端(11)和第二负载连接端(12)；至少一个第二半导体芯片(2)，所述至少一个第二半导体芯片(2)嵌入在所述电路板中，其中每个第二半导体芯片包括第一负载连接端(21)和第二负载连接端(22)；其中，所述第二金属化层(5)的所述第一分段(51)包括具有多个第一突出部(511)的梳型的结构；所述第一金属化层(4)的所述第二分段(42)包括具有多个第二突出部(422)的梳型的结构；以及所述第二金属化层(5)的所述第一分段(51)和所述第一金属化层(4)的所述第二分段(42)由此相互导电地加以连接，即所述电路板包括一定数量的第一通孔接触(61)，其中每个第一通孔接触既在所述多个第一突出部(511)中的每个处与所述第二金属化层(5)的所述第一分段(51)持续地导电连接，也在所述多个第二突出部(422)中的每个处与所述第一金属化层(4)的所述第二分段(42)持续地导电连接。
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